표면 실장 SOP (1.27mm 피치) 16 핀 IC를 DIP 화하는 보드입니다.
DIP 패키지가없는 IC를 쉽게 평가하고 사용할 수 있습니다.
SOP8, SOP14도 구현 가능하며, 수동 납땜하기 쉬운 패턴으로되어 있습니다.
브레드 보드 등으로 플랫 패키지 IC를 쉽게 사용할 수 있습니다.
◆ 주요 사양
크기 : 21 × 18.5 (t = 1.2) 밀리
· DIP 크기 : 2.54 밀리 피치 600 밀 (스루 홀 지름 0.9 mm)
단면 유리 에폭시 기판, 금 플래시 마무리
※ 1 개 단위의 단품 판매합니다. · 30 개 세트 시트 판매 ( P-06542 )
AE-SOP16 치수
AE-SOP16 패드 치수도
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