알루미늄 기판 을 채용 한 표면 실장 부품 (SMD)를위한 프로토 타입과 평가를 실시 할 수 단면 기판
◆ 특징
· 뛰어난 방열성!
전자 부품의 고성능화에 따라 SMD의 열처리에 대한 요구도 높아지고 있습니다. 알루미늄 기판 은 뛰어난 방열 특성이기 때문에 발열이 심한 고성능 SMD도 보드에서 점점 방열! · SMD를 자유롭게 배치 · 배선 표면 실장 부품 (SMD)를 사용한 프로토 타입에 적합합니다. 단면 금 플래시 사양 공정 솔더 무연 솔더 불문하고 사용할 수 있습니다. 대량 주문에 의해 경이적인 저가격을 실현! 방열성이 뛰어난 알루미늄 기판 을 저렴한 가격에 사용하실 수 있습니다.
◆ 크기 72x47x1.2 (mm) 고정 용 구멍 : φ3.2mm
◆ 랜드 · 2.0 × 0.7mm · 단변 16 열 · 장변 75 열 · 총 1160 개 (모서리는 10 개 분량이 장착 구멍 공간에 할당되어 있습니다)
◆ 피치 · 기판의 장변 방향 0.95mm · 기판의 단변 방향 2.25mm 랜드 간의 거리 0.25mm RoHS 지령 및 REACH 규칙 (SVHC 1 ~ 10 차 목록 물질)에 지원하는 보드입니다. ※ 금색의 양상은 손으로 만지면 흔적이 남아 있습니다.
※ 야지마 제작소 제 ◎ 알루미늄 기판은 방열이 가장 뛰어난 방열성은 FR-4의 약 5 배 이상입니다. ·
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